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本文目录一览：
- 1、锡珠产生的重要原因是什么
- 2、手焊锡珠如何产生
锡珠产生的重要原因是什么
无铅低温锡膏容易产生锡珠的原因主要有以下几点： *** T工艺设计不当：回流焊温度曲线设置不合理：回流焊过程中的温度曲线对锡膏的熔化、润湿和凝固过程有重要影响。如果温度曲线设置不当，如预热温度过低、峰值温度过高或时间过长，都可能导致锡膏中的溶剂挥发不完全，助焊剂残留过多，从而形成锡珠。
焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。
回流焊锡珠产生的原因主要包括锡膏质量、钢网设计、贴片机的贴装压力以及回流温度曲线设置不当，解决方案是调整相关参数和选择合适的材料：锡膏质量：选择金属含量适中、金属粉末氧化度低、粉末大小合适的锡膏，避免因焊剂成分过多或金属含量过低导致锡珠产生。
回流焊中锡珠的产生是由多种因素引起的，包括锡膏质量、钢网设计、贴片机的贴装压力、回流温度曲线设置不当等。锡膏质量是影响锡珠产生的重要因素 *** 。锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。
成型于元件本体或者焊盘附近，但是多数锡珠发生在片式元件两侧。影响锡珠产生的因素 根据锡珠的形成原因，影响锡珠产生的主要因素有：⑴模板开口和焊盘图形设计。⑵模板清洗。⑶机器的重复精度。⑷回流焊炉温度曲线。⑸贴片压力。⑹焊盘外锡膏量。
B品质和产能是没有对立关系的，品质越好、产能应越高。短路的形成原因是什麼？ 锡膏量过多或印刷连锡。 印刷不精确、偏移。
手焊锡珠如何产生
手焊过程中产生锡珠波峰焊锡珠的原因多种多样。首先是助焊剂的质量问题波峰焊锡珠，如果助焊剂的纯度不够波峰焊锡珠，溶剂中混有水分波峰焊锡珠，这会导致焊点处出现炸锡现象，进而形成锡珠。其次是焊接角度不当。正确的焊接姿势应该是以45度角倾斜向下放置焊锡，直至所有元件被完全浸润。
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